ued体育官网

博恩企业文化

如何避免电子元器件温度过高?

文章来源:ued体育官网--日期:2019-10-08 09:11:19

  电子元器件常常因为结温过高而引起故障,其主要的原因有两个:

????? 1、电子元器件本身的发热量过高;

????? 2、电子元器件内充斥着空气不利于散热。而我们现在没有有效的手段改善电子元器件的发热量,所以可以通过在电子元器件内灌注电子灌封胶排除电子元器件的空气以提高电子元器件的散热能力,从而达到减少电子元器件结温过高的情况的发生。

  电子灌封胶是一种常用于灌注在电子元器件内的液体胶,常用的有3种,分别是:

???? 有机硅材质的电子灌封胶、环氧树脂材质的电子灌封胶和聚氨酯材质的电子灌封胶,其中有机硅材质的电子灌封胶性能为之最高,改性能力最优秀,能轻易的调配出优秀的导热系数,所以灌注在电子元器件内,能有效提高电子元器件的散热能力,保证电子元器件的使用稳定性,并且还能起到加固和提高抗电强度的作用,能有效的抵御湿气、凝露、盐雾对电路的腐蚀,保护电子元器件免受自然环境的影响,提高电子元器件的可靠性。

  深圳市博恩实业有限公司作为一家专业生产有机硅电子灌封胶的厂家,所研发生产的有机硅电子灌封胶具有优秀的导热性能,导热系数达到4.0[W(m?K)]有效提高电子元器件的散热能力。

说明:以上数据是依据我们广泛实验所得,结果是可靠的。但由于实际应用的多样性,应用条 件不是我们所能控制,所以用户在使用前需进行试验以确认本品是否适用。我公司不担保特定条件下使用我公司产品出现的问 题,不承担任何直接、间接或意外损失的责任。用户在使用过程中遇到什么问题,可以和我公司技术服务部联系,我们将竭力为 您提供尽可能的帮助。
深圳市博恩实业有限公司
Shenzhen Bornsun Industrial co.,Ltd
Tel:0755-3669-0155
地址:深圳市龙华新区大浪街道华庭路387号豪迈高新技术园1栋
Add:Longhua District, Shenzhen City, Long Road, No. 387, Huating Road, Hammer high-tech park 1

所属类别: 公司新闻

该资讯的关键词为:

ued体育官网-ued体育官网平台-ued体育官网中文版版权所有