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导热硅脂
双组份硅凝胶

导热垫片

双组份导热硅凝胶是一种高导热双组份柔性硅胶,产品在使用时1:1混合,可室温固化,也可加热加速固化,无任何气体释放,常用于填充于发热元器件间隙,固化后消除器件装配公差,同时由于是点胶装配后硫化成型,有效降低对元器件的应力破坏。自动点胶设计提高工作效率,可实现自动化组装、高适应性ued体育官网平台。


1543455732721147.png?产品特性

触变设计,挤出后不会发生流淌或者坍塌,便于操作
界面几何要求低,合适各种复杂形状的散热面及不同厚度
点胶成型,与器件高度服帖,界面热阻值更低,导热效率更高

符合RoHS指令要求,对基材无腐蚀,UL94V-0


1543455732721147.png??典型性能参数

?


导热硅凝胶参数




1543455732721147.png? 产品外观



导热硅凝胶


双组份导热硅凝胶


1543455732721147.png 典型应用

汽车电子
工业控制器
电源装换设备(电源,UPS)
电视和消费电子


1543455732721147.png 储存条件

干燥避光保存

存储温度-5~25℃

存储期限6个月


1543455732721147.png 包装方式

单组份标准30ml/支,50ml/支

双组份

按照客户要求定制


说明:以上数据是依据我们广泛实验所得,结果是可靠的。但由于实际应用的多样性,应用条 件不是我们所能控制,所以用户在使用前需进行试验以确认本品是否适用。我公司不担保特定条件下使用我公司产品出现的问 题,不承担任何直接、间接或意外损失的责任。用户在使用过程中遇到什么问题,可以和我公司技术服务部联系,我们将竭力为 您提供尽可能的帮助。
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